이통단말기 부품업체들 생산라인 증설 서두른다

이동통신단말기 부품업체들이 최대 수요처인 삼성전자의 차기연도 증산계획에 발맞춰 생산라인 증설을 추진하는 등 부산한 움직임을 보이고 있다.

　29일 업계에 따르면 2차전지팩·인쇄회로기판(PCB)·키패드·진동모터 등 이동통신단말기 주요 부품업체들은 대형 거래처인 삼성전자가 내년도 생산물량을 올해보다 40% 이상 증가한 7000만대 규모로 확대하기로 결정하자 수급대책 마련에 착수했다.

　삼성전기(대표 강호문)는 내년 3분기까지 554억원을 투입, 부산사업장의 월산 이동통신단말기 기판 생산능력을 최대 4만5000㎡ 수준으로 끌어올리기로 결정했다.

　이 회사의 한 관계자는 “현재의 생산능력으로는 내년 수요를 감당하지 못할 것으로 보고 있다”며 “현재 월 3만㎡ 수준에 머물고 있는 부산사업장의 설비를 대폭 증설할 계획”이라고 말했다.

　대덕전자(대표 김성기)는 안산 제3공장을 이동통신단말기 전용 생산라인으로 전환, 월 3만㎡ 규모의 양산능력을 갖춘다는 방침이다. 이를 위해 레이저드릴 5대, CNC드릴 10대 등 신장비를 투입하는 등 노후설비 등을 교체, 생산성을 높일 계획이다.

　이랜텍(대표 이세용)은 중국 톈진에 휴대폰용 2차전지팩 라인을 구축, 이달부터 월 20만대분의 2차전지팩 생산을 시작했다. 이 회사는 또 생산능력을 계속 확대, 연말께는 월 50만팩 정도를 생산, 공급하기로 했다.

　피앤텔(대표 김철)은 중국 톈진에 유럽형이동전화(GSM)단말기 케이스 생산라인을 연말까지 구축, 내년 초부터 월 15만대 물량을 공급하기로 했다. 이에 따라 이 회사의 내년 월평균 생산능력은 종전 120만대에서 135만대 규모로 늘어나게 된다고 회사측은 밝혔다.

　유일전자(대표 양윤홍)는 최근 총 33억원의 자금을 설비증설에 투입한 데 이어 연말까지 약 10억원의 자금을 추가 투입하기로 결정했다. 이 회사의 한 관계자는 “연말까지 월평균 생산능력을 현재보다 32% 늘어난 740만대 규모로 늘려 잡았다”고 말했다.

　

<안수민기자 smahn@etnews.co.kr 박지환기자 daebak@etnews.co.kr>