북미 반도체 장비 BB율 급락

　지난달 북미 반도체장비업계의 수주대출하비율(BB율)이 3개월 연속 하락세를 이어가며 6개월만에 기준점인 1.0 아래로 떨어졌다.

　반도체장비재료협회(SEMI)는 지난달 북미 반도체장비업계의 BB율은 0.84로 전달의 1.02에 비해 큰 폭으로 떨어지며 지난 3월 이후 처음으로 기준점 밑으로 떨어졌다고 밝혔다.

　BB율이 1.0 미만일 경우 수주량이 출하량보다 적어 향후 반도체장비업계가 부진할 것임을 의미한다.

　지난달 수주액은 전달에 비해 무려 19％나 줄어든 8억2300만달러에 그쳐 역시 3개월 연속 감소세를 기록했으나 작년 동기(6억1400만달러)에 비해서는 34％ 많았던 것으로 집계됐다.

　또 출하액도 9억8500만달러로 전달의 9억9500만달러에 비해 1％ 감소했으나 작년 동기에 비해서는 2.5％ 증가한 것으로 나타났다.

　북미 반도체장비업계의 BB율은 지난해 7월부터 상승세로 접어든 뒤 올 3월에는 1.05를 기록해 16개월만에 처음으로 1.0을 넘어섰으나 7월부터는 다시 하락세로 접어들었다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>