지난달 반도체 장비 BB율 상승

　반도체 장비 시장이 최악의 상황을 벗어나고 있다는 분석이 잇따라 나왔다.

　VLSI리서치에 따르면 지난달 반도체 장비업계의 수주대출하비(BB율)가 0.92로 전달 0.80보다 크게 상승한 것으로 조사됐다. 또 이달은 0.99로 예상돼 기준점인 1.0에 바짝 다가설 것으로 전망됐다.

　지난달 수주액은 21억3000만달러로 집계돼 전달의 18억5000만달러에 비해 13.1% 증가했으며 이는 지난해 같은달에 비해 무려 25%나 늘어난 것이다. 반면 출하액은 23억2000만달러로 전달과 같았으며 전년 동기에 비해서는 10% 감소했다.

　부문별 출하액은 웨이퍼 가공장비가 13억5000만달러로 가장 많았고 테스트장비와 조립장비가 각각 5억1000만달러, 1억8000만달러로 조사됐으며 서비스 및 부품 부문은 2억9000만달러로 집계됐다.

　VLSI리서치는 보고서에서 “설비투자가 충분히 이뤄지지 않고 있는데도 반도체 장비 시장에서 일부 긍정적인 신호가 감지되고 있다”며 “이달 BB율은 0.99로 기준점인 1.0에 바짝 다가설 것”이라고 전망했다.

　또 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 세계 반도체 장비 판매액은 작년 동기 대비 8.6% 감소한 19억7487만달러로 집계됐다. 비록 감소추세가 계속됐지만 감소폭이 한자릿수로 줄어들어 감소세에 제동이 걸리고 있는 것으로 분석된다.

　부문별로는 조립·검사용 장비 시장이 큰 폭으로 증가했으며 시장별로는 일본·유럽·미국의 경우 감소세가 이어지고 있으나 한국이 소폭 늘어난 것을 비롯, 대만과 기타 지역이 2배 가까이 늘어났다.

　SEMI는 20일 8월 BB율을 공식 발표할 예정이다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>