`전자패키지 컨소시엄` 출범

　무연 솔더볼, 플립칩용 범프, 내장형 콘덴서필름 등 차세대 전자 패키징 기술을 연구개발하는 ‘전자패키지 컨소시엄’이 13일 결성됐다.

　한국과학기술원(KAIST) 전자패키지재료연구센터(센터장 유진 http://cepm.kaist.ac.kr)가 산·학 중심의 차세대 패키징 기술 및 공정·재료·설계·신뢰성 등을 제고하고 이를 산업화하기 위해 주도한 이날 컨소시엄 결성에는 삼성전자·LG전자기술원·두산전자BG·삼성테크윈·앰코테크놀로지코리아·세라텍·대덕전자 등 46개 대기업 및 중소기업이 참여했다.

　이날 모임에서 ‘전자패키지 컨소시엄’ 대표에 유진 KAIST 재료공학과 교수가 선임됐고 단장에는 김영호 한양대 재료공학과 교수, 행정에 전덕영 KAIST 재료공학과 교수, 산업체 대표에는 김정일 앰코테크놀로지코리아 부사장이 각각 선출됐다.

　‘전자패키지 컨소시엄’은 △국내외 논문 발표 및 세미나 개최 △기술자문 및 이전, 국내외 전문가와의 교류 주선 △공동연구과제 도출 및 연구기자재 제공 등 업계와 학계간의 상호 교류 사업을 전개하게 된다.

　‘전자패키지 컨소시엄’은 이를 통해 기업과 참여 연구원간의 체계적이고도 활발한 산·학 협력을 유도, 선진국에 뒤처진 우리나라의 전자패키징 기술을 한 단계 끌어올린다는 방침이다.

　김영호 교수는 “전자패키징 연구는 다양한 기술간의 연계성을 필요함에도 불구하고 지금까지 산·학에서는 개별적으로 연구가 이루어지는 등 비효율적으로 진행돼 왔다”며 “이번 컨소시엄 출범으로 관련 기술 확보에 적지 않은 시너지 효과가 기대된다"고 말했다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>