TI, 중 SMIC와 파운드리 제휴 추진?

　텍사스인스트루먼츠(TI)가 중국 진출과 반도체 제조 아웃소싱을 확대하기 위해 중국의 세미컨덕터매뉴팩처링인터내셔널(SMIC)과 파운드리 협상을 진행하고 있다고 실리콘스트래티지스가 보도했다.

　TI가 SMIC와 제휴하게 될 경우 TI의 아웃소싱 업체는 한국의 아남반도체를 포함, 대만의 TSMC, UMC 등 4개로 늘어나게 된다.

　한 소식통은 “TI와 SMIC는 130㎚ 공정기술을 포함한 반도체 제조기술의 공동 개발을 추진중”이라고 말했다.

　그러나 애널리스트들은 SMIC는 현재 250㎚ 공정기술만을 확보하고 있으며 최근에야 180㎚ 기술의 도입에 들어갔기 때문에 130㎚ 공정기술을 확보하는데 다소 시간이 필요할 것으로 보고 있다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>