삼성전기 플립칩 생산라인 에 1500억원 투자

　(설명)2단

　삼성전기(대표 강호문)가 미국 인텔에 차세대 기판인 플립칩(flip-chip)을 장기 공급하기 위해 내년 7월까지 1500억원을 투입, 대대적인 라인 증설에 나선다.

　삼성전기는 반도체칩 제조업체 인텔과 플립칩의 장기 공급계약 협상을 진행, 현재 계약 체결이 확실시됨에 따라 점진적인 시설투자를 통해 부산사업장에 월 500만개 규모의 플립칩 양산체제를 갖춰나갈 계획이라고 21일 밝혔다.

　이 회사의 관계자는 “오는 10월부터 월 80만∼100만개 규모의 플립칩 기판을 양산해 인텔측에 공급하기로 했다”며 “향후 장기계약으로 늘어나는 물량공급을 위해 내년 7월까지 월 500만개 규모의 생산라인으로 증설할 계획을 세워놓고 있다”고 말했다.

　삼성전기는 이같은 시설 투자계획을 통해 플립칩기판·볼그레이드어레이(BGA)·고다기판 등 고부가 기판의 올해 매출을 지난해 1400억원보다 43% 증가한 2000억원으로 잡고 있으며 오는 2003년에는 3000억원으로 확대해 나갈 예정이다.

　삼성전기는 휴대폰·PC·네트워크장비·게임기 등을 중심으로 고속화·대용량화된 패키지 기판의 수요가 광범위하게 증가할 것으로 전망하고 2003년에는 플립칩 기판을 세계 1위 제품으로 적극 육성할 방침이다.

　플립칩 기판은 패기지 기판인 BGA의 일종으로 BGA보다 한단계 높은 수준의 고도기술을 필요로 하는 고부가 제품이다. 특히 데이터손실이 적으면서도 처리속도가 빠르고 차지하는 면적이 적어 채용이 확대되고 있다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>