심텍, 저비용 공법의 빌드업 기판 양산 계획 수립

　중견 인쇄회로기판(PCB)업체 심텍이 생산품목의 다양화를 선언한 가운데 저비용 구조로 빌드업(Build-Up) 기판을 양산하기 위한 세부 계획 수립에 착수했다.

　심텍(대표 전세호 http://www.simmtech.co.kr)은 1차로 100억원을 투자해 7000평 규모의 공장 부지에 빌드업 기판 전용 생산라인(건면적 2000평)을 연말까지 설립, 내년초부터 월 1만㎡의 물량을 생산함으로써 새로운 사업에 뛰어든다고 12일 밝혔다.

　이어 2004년께 2차 투자를 단행, 월 1만5000㎡ 규모의 생산라인을 구축함으로써 총 2만5000㎡의 빌드업 기판 양산체제를 갖출 계획이다.

　특히 이 회사는 시장 경쟁이 치열한 이동통신단말기용(8층 짜리)등 빌드업 기판 사업에 후발 주자로 뛰어든 만큼 가격경쟁력의 우위를 확보하기 위해 획기적인 저비용 공법의 생산 방식을 도입, 빌드업 기판의 시장지배력을 강화해 나가기로 했다.

　이를 위해 세계 3위 업체인 일본 CMK와 전략적인 협조체제를 구축한 가운데 비아필링(스택비아)공법·알리브공법 등 여러 포스트 빌드업 공법 중 하나를 채택, 본격적인 양산활동에 나서는 것을 신중히 검토하고 있다.

　심텍의 조을래 CTO는 “CMK와 공동으로 플립칩 기판을 지난 4월께 개발하는 등 밀접한 제휴 관계를 구축해오고 있다”며 “그간 양사가 개발해온 비아필링 공법으로 PCB를 양산할 경우 가격경쟁력 면에서 결코 뒤지지 않을 것”이라고 말했다.

　심텍은 또 원자재의 비용절감을 위해 국산 원자재들의 사용 비중을 점진적으로 높여나가기로 했다. PCB 원판에 이어 주요 화공약품을 제외한 전처리 약품들과 드라이필름을 국산으로 대체할 계획이며 롤러 코팅 방식도 도입하는 것을 검토중이다.

　이 회사의 한 관계자는 “생산품목의 다양화를 통해 전방 산업의 경기변동에 탄력있게 대처하고 특히 차별화된 공법을 도입, 저렴한 가격에 빌드업 기판을 공급함으로써 세트업체와의 윈윈 전략을 구사한다”고 말했다.

　이 관계자는 또 “주거래은행인 산업은행측이 장기저리 형태로 70억원을 지원해주기로 약속, 시설투자 재원을 확보했다”며 “이에 따라 이미 골조 공사에 들어가는 한편 양산에 앞서 빌드업 기판 시제품의 성능을 시험중”이라고 말했다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>