주성엔지니어링, 300mm MOCVD 장비 대만 수출

　주성엔지니어링(대표 황철주 http://www.jseng.com)은 대만의 반도체 제조업체 파워칩세미컨덕터와 400만달러 규모의 300㎜ 웨이퍼용 탄탈룸옥사이드(Ta2O5) 유기화학기상증착(MOCVD)장비 수출계약을 맺었다고 31일 밝혔다.

　파워칩세미컨덕터는 이 장비를 300㎜ 양산공정에 투입할 예정이며 주성엔지니어링이 양산시설에 300㎜ 반도체장비를 공급한 것은 이번이 처음이다.

　탄탈륨옥사이드 증착은 반도체 커패시터 제조의 핵심이 되는 절연막 형성 공정으로 기존 규소 산화막 증착을 대체하는 새로운 증착방식으로 급부상하고 있다.　

　황철주 사장은 “파워칩세미컨덕터가 추가 설비투자를 계획하고 있는데다 최근 대만의 반도체 제조업체들이 설비투자에 적극적으로 나서고 있어 대만 시장전망은 매우 밝은 편”이라며 “이번 수출을 계기로 그동안 시장에서 기술력을 인정받아 온 200㎜ 및 300㎜ 저압화학기상증착(LPCVD)장비를 비롯해 건식 식각장비, 5세대 박막트랜지스터 액정표시장치(TFT LCD) 제조용 CVD장비, 원자층증착(ALD)장비 등 핵심 전공정 장비에 대한 포트폴리오를 갖추게 됐다”고 말했다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>