하이닉스반도체, 블루투스 플래시 베이스밴드칩 개발

　하이닉스반도체(대표 박상호·우의제 http://www.hynix.com)는 블루투스의 핵심요소 중 하나인 베이스밴드에 플래시메모리를 내장시킨 임베디드 플래시 베이스밴드칩 ‘블루웨이브 원(BlueWave1)’을 개발했다고 29일 밝혔다.

　이 칩은 플래시메모리뿐만 아니라 보이스코덱·USB·PCMCIA 인터페이스 등 블루투스 응용기기를 구현하기 위해 필수적인 주변기능들을 하나의 칩에 내장시킨 제품이다.　

　하이닉스는 이번 칩과 호환되는 평가보드, ARM 컴파일러 및 디버거, 펌웨어, 프로토콜 스택, 윈도용 USB 드라이버 등 디자인키트를 함께 제공하는등 고객사들이 응용소프트웨어를 개발하고 이를 다시 메모리에 저장할 수 있도록 기술지원에 나설 예정이다.　

　하이닉스는 또 후속제품으로 베이스밴드와 고주파(RF), 운영 소프트웨어를 하나의 칩에 통합한 시스템온칩(SoC) ‘블루웨이브Ⅱ’와 ‘블루웨이브Ⅲ’를 각각 연말과 내년 하반기 양산을 목표로 개발중이다.　

　하이닉스 시스템IC컴퍼니 박성범 수석은 “블루웨이브 시리즈는 상보성금속산화막반도체(CMOS) 공정을 이용해 RF부문을 집적함으로써 가격경쟁력을 높이고 ARM 코어를 활용, 전력소비량을 줄이고 프로그래밍이 용이하도록 만든 것이 특징”이라며 “이를 통해 2003년에는 1000억원, 2005년에는 5000억원의 매출이 예상된다”고 말했다.

　한편 시장조사기관인 캐너스인스탯에 따르면 전세계 블루투스칩시장은 올해 약 6500만개에서 2005년 약 8억개 정도로 에상되고 있다.

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>