페어차일드, 9월 한국에 반도체 R&D센터

　다국적 반도체업체 페어차일드(대표 커크 폰드)가 차세대 패키지 핵심기술 연구를 총괄할 ‘월드와이드 패키지 R&D센터’를 오는 9월 한국에 설립한다.

　다국적 IT기업이 본부역할(HQ)을 담당할 R&D센터를 한국에 세우는 것은 이번이 처음이다.

　돈 데비앙 페어차일드 기술담당 부사장은 25일 페어차일드 부천사업장에서 기자간담회를 갖고 “한국은 아시아 반도체시장의 중심으로 인력과 인프라, 기술 등의 자원이 풍부해 차세대 반도체 기술 R&D에 유리해 R&D센터 설립을 결정했다”면서 “매니지먼트를 담당할 본사 임원 2, 3명 이외에 나머지 핵심 기술인력은 내달부터 한국 대학과 업계에서 선발해 총 10명으로 시작할 계획”이라고 밝혔다.

　고전압·저전력 소모 시스템인패키지(SiP), 초소형 칩스케일패기지(CSP) 등의 패키지 설계기술과 원천기술, 차세대 소재 등을 연구하게 될 이 R&D센터는 연구개발장비와 인력충원비용 등을 포함해 1차연도에 300만∼400만달러가 투자되며 매년 100만달러 이상의 운영비가 투입될 예정이다.

　특히 이 센터는 전세계 6개국 9개 생산본부의 패키징 기술 지원도 맡아 명실공히 R&D센터 본부역할을 담당하게 되며 매년 인력 규모를 늘려갈 계획이다.

　데비앙 부사장은 “한국은 KAIST 등 대학에서의 전문적인 연구인력도 풍부하고 반도체 분야에서 훈련된 인력이 많기 때문에 기술분야의 최고위직인 펠로(fellow) 등 기술전문직제(MTS) 형태로 조직을 운영해 시너지를 높일 계획”이라고 말했다.

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>