엑큐리스, 빌드업 기판 사업 본격 참여

　중견 인쇄회로기판(PCB)업체 엑큐리스(대표 김경희 http://www.accuris.co.kr)가 다층인쇄회로기판(MLB) 중 고도기술을 요하는 빌드업(build-up)기판사업에 참여한다. 　

　이 회사는 이에 따라 지난달 독일 지멘스의 자외선(UV)레이저드릴을 도입한 데 이어 양단면 PCB업체 백산전자의 부지(대지 780평)을 17억5000만원에 매입, 내년 초부터 월 5000장 물량의 빌드업기판을 양산한다는 목표 아래 시설투자에 들어갔다.

　특히 이번에 매입한 단층 규모의 건물을 증축해 1층은 초고다층(24층)기판, 2층은 빌드업기판, 3층은 연성기판 생산라인으로 활용하고 향후 테플론·메탈 등 특수 PCB사업에 뛰어들어 사업구조를 고도화할 계획이다.

　엑큐리스는 이와 관련, 사업고도화에 따른 재원을 확보하기 위해 시화공단 소재 제2공장(대지 580평)을 매각, 14억여원의 자금을 확보하기로 했다.

　회사측은 “일반 MLB 위주에서 6·8·10·12층 등 부가가치가 높은 PCB사업에 주력할 계획이며 이번 생산라인의 확대를 통해 영국·프랑스 등 유럽시장의 요구에 적절하게 대응할 수 있을 것으로 기대하고 있다”고 말했다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>