관련 통계자료 다운로드 세계 스마트카드 칩 시장 전망 필립스가 장악해 온 국내 스마트카드칩 시장탈환을 위해 삼성전자가 대응 솔루션을 발표하고 나섬에 따라 시장선점을 둘러싼 대회전이 예상된다.
22일 관련업계에 따르면 그동안 비접촉식(contactless) 타입A 규격의 스마트카드 솔루션 ‘마이페어(MIFARE)’로 국내 교통카드·전자화폐칩시장을 70% 이상 점유해 온 필립스에 대응, 삼성전자가 비접촉식 A/B 규격의 콤비형 ‘S3C89V5’를 발표하며 한판승부에 나섰다.
삼성이 선보인 콤비형 ‘S3C89V5’은 필립스가 국내시장에서 구축해놓은 비접촉식 타입A 규격 리더와 호환되면서 접촉·비접촉 지원과 EMV 레벨 3 규격 인증을 획득, 전자화폐는 물론 신용카드로도 사용이 가능한 것이 특징이다.
삼성은 에스원·삼성SDS 등 국내 스마트카드 시스템통합(SI)업체들과 협력, 전국 주요도시의 교통카드시스템 수주와 국방전자카드 참여는 물론 KTF·KT아이컴 등 국내 이동통신사업자들이 추진중인 이동전화단말기용 가입자확인모듈(USIM)시장에도 진입할 계획인 것으로 알려졌다.
삼성은 이를 통해 스마트카드칩 분야에서 올해 6500만달러, 2005년에는 1억달러의 매출을 올려 세계시장 1위를 달성한다는 방침이다.
이에 대응해 필립스는 기존 ‘마이페어’에 EMV 인증을 추가하는 등 보안기능을 강화해 교통카드뿐만 아니라 금융시장, 이동통신시장으로 사업영역을 확대한다는 방침이다.
국내 스마트카드칩 시장은 교통카드 겸용 신용카드, 전자화폐, 마그네틱·직불카드의 스마트카드 전환, 국방 전자카드 등이 수요를 이끌고 있으며 올해에는 지난해보다 70% 이상 성장한 2600만개 수요가 예상되고 있으며 내년에는 5000만개 수요로 급성장할 것으로 업계는 내다보고 있다.
업계 한 관계자는 “스마트칩 신용카드·전자주민증 등의 도입이 늦어지면서 한국시장은 필립스가 구축해놓은 비접촉식A 타입의 교통카드시장만 기형적으로 성장해 왔다”면서 “콤비형 스마트카드시장의 개화 등 상황이 변화하는 만큼 삼성전자뿐만 아니라 인피니온·ST마이크로·히타치 등 스마트카드칩 선두업체들이 한국시장에서 본격적으로 활동하게 될 것으로 예상된다”고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
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