삼성테크윈, 스탬핑 기술 세계 첫 개발

　삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.com)은 세계 최초로 리드프레임 내부의 리드 간격을 135㎛(0.135㎜)까지 스탬핑할 수 있는 기술을 개발했다고 4일 밝혔다.

　리드프레임은 반도체 칩과 외부회로를 연결시키는 전선 역할과 반도체 패키지를 전자회로기판에 고정시키는 프레임 역할을 동시에 수행하는 반도체 핵심재료다.

　내부 리드의 간격을 얼마나 좁힐 수 있는가에 따라 리드프레임 기술수준을 평가하게 되는데, 삼성테크윈은 업계에서 넘기 힘든 벽으로 간주돼 오던 초미세 135㎛ 스탬핑 기술 개발에 업계 최초로 성공, 리드 간격 부문에서 세계 최고 수준을 달성하게 됐다.

　이 회사는 이밖에 최소 와이어 구경인 30㎛의 가공기술도 함께 개발했으며 1미크론(1㎛은 1000분의 1㎜)대의 오차범위를 만족시키는 초정밀 가공 및 금형 조립기술을 활용해 독자적인 고강도 금형소재와 초미세용 금형구조 개발에도 성공했다.

　삼성테크윈은 올 하반기부터 135㎛ 리드프레임 제품을 본격적으로 출시해 지금까지 일본업체들이 장악해 온 연간 300억원대의 고부가가치 초미세 리드프레임 시장에서 연간 100억원대의 매출을 기대하고 있으며, 주문형반도체(ASIC) 분야에서도 2003년까지 120㎛ 제품을 추가로 개발해 리드프레임 세계 1위 업체로 도약한다는 계획이다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>