부품업계, 원가절감 기술개발 활기

　세계 경기 전망이 불투명한 가운데 전자부품의 평균 판매 단가가 매년 10%씩 하락함에 따라 전자부품업체들이 생산 원가를 줄이는 ‘코스트 다운’ 기술개발에 힘을 쏟고 있다.

　4일 업계에 따르면 삼성전기·LG이노텍 등 주요 전자부품업체들은 적층세라믹콘덴서(MLCC)·고주파전력증폭기(PAM)·인쇄회로기판(PCB) 등 부품 생산에 소요되는 재료비 절감을 위해 독자적인 원가절감 기술개발에 앞다퉈 나서고 있다.

　삼성전기(대표 강호문)는 MLCC용 필름을 사용하지 않고 MLCC 소성이 가능한 소재 기술 개발에 매달리고 있다. 이 필름은 시트(sheet)를 하나 하나 적층, MLCC를 만들 때 깔판으로 사용되는 소모성 부자재로 이 회사는 새로운 시트를 1∼2년내 상용화함으로써 MLCC용 필름 없이도 제품을 생산할 수 있도록 한다는 방침이다.

　삼성전기의 한 관계자는 “월평균 60억개 이상의 MLCC 생산에 소모되는 필름 등 부자재 구매 비용을 절감, 가격 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 기대된다”고 말했다.

　LG이노텍(대표 허영호)은 PAM 모듈에 들어가는 칩부품 수를 줄이기 위한 첨단의 회로설계 기술 개발에 주력하고 있다. LG이노텍의 관계자는 “모듈에 들어가는 칩부품 수를 최대한 줄임으로써 생산 원가를 절감하고 특히 이 회로설계 기술을 온도보상형수정발진기(TCXO)·전압제어발진기(VCO) 모듈의 개발·생산에도 적용할 계획”이라고 밝혔다.

　이밖에 예원테크(대표 원찬희)는 PCB CNC 드릴 다장비의 핵심 부품인 에어베어링 스핀들을 개발, 양산하는 데 성공했다. 이 회사는 PCB업체들이 에어베어링 스핀들만 교체할 경우 신장비의 4분의 1 가격에 구매할 수 있는 것은 물론 생산성이 20% 가량 향상, 원가 부담을 줄일 수 있을 것으로 내다봤다.

　 <안수민기자 smahn@etnews.co.kr>