선 차세대 칩 공개

　

　인텔이 조만간 새로운 고성능 프로세서인 ‘아이테니엄2’를 공식 선보일 예정인 가운데 선마이크로시스템스가 자사 비즈니스의 핵심인 ‘울트라스파크’ 프로세서의 향후 출시계획(로드맵)을 25일 발표해 눈길을 끌었다.

　로드맵에 따르면 현재의 ‘울트라스파크Ⅲ’ 프로세서는 성능이 1.2㎓까지 높아진 후 후속 제품인 ‘울트라스파크Ⅳ’로 대체된다. 현재 선은 대부분의 서버에 900㎒급 울트라스파크Ⅲ 프로세서를 내장하고 있으며 일부 하드웨어의 경우 1.05㎓ 칩도 사용하고 있다. 선의 다음 세대 프로세서인 ‘울트라스파크Ⅳ’는 구리연동기술과 0.13미크론(130나노) 제조 공정 기술 등을 사용한다. 울트라스파크Ⅳ는 내년 1·2분기중에 1.2㎓급이 우선 선보이고 이후 2㎓급으로 업그레이드 된다. 또 이의 후속인 ‘울트라스파크Ⅴ’ 프로세서는 2005년 초반경까지 모습을 드러내는데 최초 버전은 1.8㎓급이고 이후 3㎓ 제품도 나온다.

　선의 프로세서 프로덕트 그룹 매니저 슈 쿤즈는 “고객이 원하면 3기가 이상 울트라스파크 프로세서도 제공하겠다”고 밝히고 있다. 울트라스파크Ⅴ는 0.10 미크론 공정에서 생산된다. 선의 제품 그룹 총매니저로 조만간 부사장으로 승진할 예정인 데이비드 엔은 “울트라스파크의 아키텍처가 보다 탄력성이 있어 인텔의 아이테니엄 아키텍처보다 더 우수하다고 생각한다”며 “프로세서의 성능을 평가하는 새로운 기법을 고안하기 위해 작업중”이라고 언급했다. 그는 “스파크 프로세서 디자인 개발을 위해 1400명 이상의 인력을 갖고 있다”고 덧붙이며 “현재 SPEC(Standard Performance Evaluation Corporation)가 클록 스피드만으로 측정하는 프로세서의 성능 평가는 불합리한 점이 많다”고 주장했다. 한편 선은 이날 ‘울트라스파크’ 프로세서 사업 강화를 위해 신생 유망 반도체 디자인업체인 아파라웹시스템스를 인수, 내달말까지 흡수 작업을 완성한다고 밝혔다. 캘리포니아주 새너제이에 본부를 두고 있는 아파라는 인터넷 데이터 전송 스피드를 높이기 위한 스파크 호환 프로세서를 그동안 개발해 왔다.

　<방은주기자 ejbang@etnews.co.kr>