내장형(임베디드) 마이크로프로세서업체 ARM코리아(대표 김영섭)는 27일 미국의 광대역 통신 반도체업체 브로드컴과 ‘ARM7TDMI-S’ 및 ‘ARM926EJ-S’ 코어 공급을 위한 라이선스 계약을 체결했다고 밝혔다.
ARM의 ‘ARM926EJ-S’는 ‘제이젤’ 기술을 기반으로 윈도CE·심비안·리눅스 등 다양한 운용체계를 실행하는 데 필요한 기억관리장치(MMU)를 갖고 있으며 절전 및 합성이 가능한 캐시, 2개의 AHV 버스 인터페이스 등을 지원한다.
브로드컴은 이를 통해 이동전화단말기에 들어갈 시스템온칩(SoC)을 개발할 예정이다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
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