아큐텍, 35미크론 CoF 제품 개발

　리드프레임 및 볼그리드어레이(BGA)업체인 아큐텍반도체기술(대표 한병근 http://www.acqutek.co.kr)은 35미크론(1㎛은 100만분의 1m)의 극세(fine pitch) 칩온플렉스(CoF:Chip on Flex) 개발에 성공했다고 23일 밝혔다.

　CoF는 ‘칩 온 플랙시블 보드(Chip on Flexible board)’ 또는 ‘칩 온 필름(Chip on Film)’으로 불리는 필름 형태의 회로 기판으로 기존 테이프를 사용한 패키지보다 얇은 필름을 사용한 BGA 제품이다. 이번에 개발된 35㎛ 피치 CoF는 현재 50∼38㎛ 제품이 주류를 이루는 기존 CoF보다 한단계 더 세밀한 제품이다.

　이 제품은 피치가 작을수록 다기능·고집적 칩을 실장할 수 있어 고해상도 이동전화, 노트북, 캠코더 등 보급형(STN) 컬러 액정과 유기EL, 박막트랜지스터 액정표시장치(TFT LCD) 등 디스플레이 제품군에 주로 사용된다. 회사측은 이 제품이 특히 3세대(G) 이동전화용 6만5000 컬러 액정표시장치에 필수적인 제품이 될 것이라고 밝혔다.

　한병근 사장은 “이번 35㎛ 피치 CoF 개발로 국내 기술로도 극세 CoF를 생산할 수 있음을 증명했다”며 “향후 수입대체 효과 및 국내 기술력 축적에도 도움이 될 것”이라고 말했다.

<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>