정일인터컴(대표 이강욱 http://www.jeongil.co.kr)은 20일 저전력 프로세서인 비아(VIA)의 에덴 CPU를 적용한 내장형(임베디드) 보드(모델명 EMB-861B)를 발표했다.
이 제품은 전력소모가 3W에 불과한 비아의 에덴 667㎒ CPU를 탑재하고 4개의 시리얼포트와 USB, LAN, 그래픽, 사운드를 작은 보드에 장착해 산업용 임베디드 PC 설계에 적합하다.
정일인터컴은 신형 임베디드 보드를 냉각팬이 없는 패널PC에 적용해 하반기부터 해외시장 개척에 나서는 한편 공장자동화, 사이버아파트, 홈오토메이션 용도로 공급을 추진중이다.
에덴 CPU는 트랜스메타의 크루소, 인텔, AMD의 저전력 CPU에 비해 낮은 소비전력 덕분에 방열용 냉각팬이 필요없어 PC 소음 감소와 슬림한 제품 설계가 가능한 특징을 갖고 있다.
<배일한기자 bailh@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
LG전자 클로이드, 집보다 공장 먼저 간다
-
2
6월 메모리 반도체 수출 '사상 최대' 경신 임박
-
3
비욘드허니컴, 산업용보다 20배 싼 액추에이터 내년 양산
-
4
삼성전자, 글로벌 전략회의서 HBM 확대·LTA 전략 집중 논의
-
5
LG, 2030년에 우주 첫 매출 창출한다
-
6
삼성D·LGD, 애플 OLED 양산 돌입…전량 韓 디스플레이 탑재
-
7
JEDEC, 'SPHBM4' 표준 제정…유리기판 활용성 주목
-
8
삼성전자 '디지털트윈' 띄운다
-
9
선거 끝나자 다시 팹 공방…이상일 시장, 용인 국가산단 사수론 또 '재점화'
-
10
JBD, 레도스 최고 '800×600' 해상도 패널 양산
브랜드 뉴스룸
×



















