내장형(임베디드) 명령어축약형컴퓨팅(RISC) 방식 CPU 전문업체 영국 ARM이 차세대 CPU 아키텍처인 ‘ARM11’의 세부 스펙을 공개했다.
ARM은 최근 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘임베디드 프로세서 포럼’에서 ARM11, ARM7TDMI, ARM1026EJ-STM 등 3종의 신제품을 선보였다고 ARM코리아(대표 김영섭)측이 12일 밝혔다.
처음 공개된 ARM11 마이크로 아키텍처는 8단계의 파이프라인 구조에 브랜치 예측(branch prediction)과 로드 스토어(load-store) 및 산술 파이프라인의 분리 등을 통해 명령어 수행을 최적화, 400∼1200 드라이스톤(dhrystone) MIPS의 성능을 지원하도록 한 것이 특징이다.
0.13미크론(1㎛은 100만분의 1m) 공정을 이용할 경우 최저 350∼500+ ㎒의 성능 구현이 가능하며 0.10㎛ 공정에서는 1㎓ 이상의 속도 지원이 가능하다. 또 전력효율을 최적화했기 때문에 0.13㎛ 공정으로 생산될 경우 0.4㎽/㎒ 이하의 전력으로 구동이 가능하다.
이밖에 ARM11은 물리적으로 지정된 캐시(physically addressed cache) 구조와 컨텍스트 스위칭을 빠르게 하는 새로운 ARMv6 아키텍처를 사용해 운영시스템 성능을 향상시켰으며, 포켓PC·심비안·팜·리눅스 등 다양한 운용체계(OS)를 지원한다고 회사측은 밝혔다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
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