‘제1회 중국반도체포럼’(China Semiconductor Forum)이 6월 17일부터 19일까지 사흘 동안 중국 상하이에서 열린다.
대만 반도체 전문 출판 및 마케팅 회사 에이스그룹이 중국 정보산업부·과학기술부 등과 공동 주관하는 이번 포럼은 공정기술과 집적회로(IC) 디자인 등 2개 부문으로 나눠 진행되며 패키징 및 테스팅, PC관련 IC와 시스템온칩(SoC) 솔루션 등 최신 반도체 기술이 소개될 예정이다.
특히 중국시장 진출을 꾀하는 외국기업을 위해 중국의 산업현황 및 최신정보 등이 제공된다. 문의 에이스미디어코리아 (02)541-2984
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
3
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
4
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
5
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
6
휴머노이드 가이드라인 마련 착수…내년 시범보급 등 확산 대응
-
7
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
8
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
9
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
-
10
이재용 삼성전자 회장, 중동 파견 임직원 격려…“책임감·노력에 깊이 감사”
브랜드 뉴스룸
×











