인텔코리아, 3세대 이동전화기용 플래시메모리칩 발표

　인텔코리아(대표 김명찬)는 IMT2000 등 3세대 이동전화단말기에 적용할 수 있는 플래시메모리 신제품군과 플래시메모리 패키징 기술을 17일 발표했다.

　인텔이 내놓은 플래시메모리는 휴대기기에 적용할 수 있도록 전압을 1.8볼트(V)로 낮추고 0.13미크론 공정기술을 적용, 기존 제품군에 비해 속도가 4배 이상 빠르며 웹 브라우징, 스트리밍 멀티미디어, 문자 메시지 등 대용량 처리가 필수적인 모바일 응용 프로그램에 적합하다는 것이 회사측 설명이다.

　또 ‘스태킹(stacking)’ 패키지는 하나의 패키지에 복수의 고집적 메모리와 메모리 논리칩을 쌓는 기술로 보드의 크기를 최소화하고 메모리 용량을 최대화할 수 있다.

　이날 출시된 64Mb 시제품은 8월 공급되고 32Mb와 128Mb 제품은 오는 6월과 연말께 각각 시제품으로 선보이게 된다.

　김명찬 사장은 “대용량 데이터의 처리를 위해서는 고밀도·고성능·저전력의 플래시메모리가 필수적”이라면서 “인텔은 미세회로공정과 패키징 기술을 갖췄기 때문에 경쟁력이 있다고 본다”고 말했다.

<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>

사진; 인텔코리아는 17일 조선호텔에서 차세대 이동전화단말기에 적용할 수 있는 플래시메모리 신제품과 패키징 기술을 발표했다.