칩저항기 `0603`시대 막올라

　적층세라믹칩콘덴서(MLCC)에 이어 칩저항기도 가로 세로 0.6×0.3㎜ 크기의 이른바 ‘0603’ 시대가 막이 올랐다.

　삼성전기(대표 강호문 http://www.sem.samsung.co.kr)는 기존 칩저항기의 최소형 제품인 1005(1.0×0.5㎜)보다 부피가 60% 줄어든 ‘0603’ 칩저항기를 자체 개발, 오는 8월부터 양산에 들어갈 계획이라고 11일 밝혔다.

　삼성전기가 개발한 0603 칩저항기는 기존 1005 제품에 비해 부피가 60%나 줄어들었으나 공급단가가 10배 이상 비싼 고부가가치 제품이다. 이 회사는 오는 8월부터 양산체계를 갖춰 월 2000만개 가량 생산, 내년 한해 동안 2억개를 판매한다는 계획이다.

　칩저항기는 전자회로 내에서 전류와 전압의 세기를 조절하는 범용 핵심부품으로 노트북(350개)·이동전화(100개)·PDA(200여개) 등에 대당 수백개씩 사용되고 있으며 세계시장 규모는 연간 14억달러대다.

　삼성전기는 이번 0603 칩저항기 개발로 기존 0603 MLCC와 0603 칩저항기 등 고부가가치 제품의 매출비중을 올해 50%까지 확대, 초소형 칩부품 시장을 선점한다는 계획이다. 이 회사는 이미 지난해 말 세계 최소형인 ‘0603’ 크기의 MLCC를 개발, 양산중이다.

　삼성전기는 이를 계기로 지난해 말 세라믹 재질의 0603 칩인덕터(용량 22nH)를 개발, 올 하반기부터 본격적으로 양산하고 내년에는 0402(0.4×0.2㎜) 칩저항기도 개발할 계획이다.

　

　이 회사 김정일 과장은 “0603 칩저항기는 경박단소화라는 장점 이외에 휴대형 장비에 있어 가장 중요한 배터리의 사용시간을 좌우하는 전력소비량을 최소화시킬 수 있는 장점을 갖는다는 점에서 의미가 크다”고 말했다.

　MLCC에 이어 이번에 칩저항기의 0603 시대가 열림에 따라 각종 전자·정보통신기기에 사용되는 칩부품의 0603시대가 더욱 본격화될 것으로 전망된다.

　특히 전자제품의 경박단소화와 초소형 휴대기기의 등장으로 이제까지 국내 칩부품시장을 주도해 온 ‘1005’ 칩부품은 부품의 실장공간을 획기적으로 줄일 수 있는 ‘0603’ 칩부품으로 급속히 대체될 것으로 전망된다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>