PCB 설비투자 본격화

　경기회복에 따른 인쇄회로기판(PCB) 수주물량이 점차 증가세를 보임에 따라 PCB 생산업체들이 수주물량 소화를 위한 시설투자에 힘을 쏟고 있다.

　25일 업계에 따르면 경기침체에 따른 수요격감 현상으로 생산라인에 대한 설비투자 계획을 전면 보류해 온 PCB업체들이 최근 경기가 되살아나고 거시경제지표도 안정적으로 나타나자 노후 장비를 교체하는 등 설비투자 방침을 구체화하고 있다.

　LG전자(대표 구자홍)는 올해 초고다층인쇄회로기판(MLB)의 생산능력을 강화하기 위해 PCB 내층과 관련된 생산라인에 약 300억원의 자금을 투입, 관련 설비를 구축키로 했다.

　삼성전기(대표 강문호)도 강문호 신임사장의 부임으로 정확한 투자규모와 범위를 확정하지는 않았지만 200억∼300억원의 자금을 확보, 노광기 등 장비를 도입한다는 방침이다. 이 회사는 이를 통해 MLB 생산물량을 크게 늘린다는 계획이다.

　대덕전자(대표 김성기)는 200억∼300억원을 투입, 도금장비를 신장비로 교체키로 하는 등 이동통신단말기용 PCB 생산라인의 현대화를 추진키로 했다. 또 BGA(Ball Graid Array) 생산라인을 늘리기 위해 레이저 드릴에 대한 투자도 전개키로 했다.

　대덕GDS(대표 유영훈)는 디지털 가전용 PCB 생산물량을 늘리기 위해 안산 제2공장의 생산라인을 2배로 확대할 계획이다. 또 페타시스(대표 김종택)는 통신기기용 PCB 수요 증가에 대비, 100억원의 자금을 투입해 도금장비 등 PCB장비를 도입키로 했으며 코리아써키트(대표 송동효)도 약 100억원을 투입, PCB장비를 신장비로 교체키로 했다.

　이밖에 심텍(대표 전세호)은 로더·언로더와 도금장비 등 노후 장비를 교체하고 디스미어 라인을 개선하기 위해 올해 약 40억원의 자금을 책정해 놓았다. 큐엔텍(대표 박창국)도 올해 100억∼200억원을 투자해 노광기·자동검사기 등 장비를 구입하고 남동공단으로 공장을 이전하면서 빌드업기판 양산체제를 갖추기 위해 레이저 드릴장비를 도입한다는 방침이다.

　그러나 이같은 설비투자 계획은 생산성 향상 등 공정보완에 초점이 맞춰져 있다는 점에서 본격적인 투자로 해석할 수는 없다는 게 업계의 관측이다.

　업계의 한 관계자는 “하반기 경기 상황을 아직 예측할 수 없어 본격적인 투자 계획은 세우지 못하고 있다”면서 “일단 노후 장비를 교체해 생산성을 높이는 데 투자를 집중하고 있다”고 말했다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>