삼성전자, 300㎜ 웨이퍼 공정 적용 256M D램 세계 첫 양산

사진; 삼성전자는 화성단지에서 황창규 사장을 비롯한 임직원 200여명이 참석한 가운데 300㎜ 웨이퍼로 만든 256M SD램의 수출 출하식을 가졌다.

　삼성전자는 25일 업계 처음 300㎜ 웨이퍼로 256메가비트(Mb) SD램을 본격 양산, 판매에 들어갔다고 밝혔다.

　256M D램은 올들어 메모리반도체시장의 주력제품으로 부각됐으며 300㎜ 웨이퍼는 기존 200㎜ 웨이퍼에 비해 칩 생산량을 2.5배 이상 늘릴 수 있어 이 웨이퍼를 적용한 삼성전자는 가격경쟁력에서 경쟁사를 한발 앞서게 된다.

　삼성전자는 또 기존 200㎜ 웨이퍼 가공에 적용한 회로선폭 0.15미크론(1㎛은 100만분의 1m)의 초미세공정을 300㎜ 웨이퍼에도 적용해 반도체 양산의 핵심인 안정적인 수율과 품질을 확보했다고 밝혔다.

　삼성전자가 이번에 300㎜ 웨이퍼와 초미세공정을 적용해 256M D램을 양산한 것은 대용량 메모리의 수요급증에 대응하는 한편 후발업체와의 양산격차를 벌려 시장주도권을 유지하겠다는 의지로 풀이됐다.

　삼성전자는 대용량 D램시장에서 지속적인 경쟁우위를 유지하기 위해 내년부터 300㎜ 양산라인에서 0.10미크론급의 차세대 극초미세공정기술을 적용해 512M 제품도 본격적으로 양산할 계획이다.

　삼성전자는 지난해 10월 300㎜ 라인에서 상용화 제품을 조기에 확보하고 대형 PC업체에 샘플을 출시하면서 300㎜ 웨이퍼 시대를 열었었다.

　이 회사는 시장조사기관의 전망을 인용, 올해 전체 메모리시장에서 SD램의 비중은 지난해와 비슷한 60% 규모이며 256Mb SD램의 시장규모는 8억개로 SD램 총 생산량의 60% 이상을 차지할 것이라고 예상했다. 특히 최근 2㎓ 이상의 초고속 CPU의 등장, 고속 그래픽카드 출시, 윈도XP의 보급이 본격화되면서 데스크톱의 기본 탑재 메모리는 평균 300∼400MB 수준으로 증가해 256Mb SD램에 대한 수요가 폭증할 전망이다. 　

　삼성전자는 올해 300㎜ 양산라인에서만 128M D램과 256M D램을 약 1500만개 정도 생산할 계획이다.

　<신화수기자 hsshin@etnews.co.kr>