한국애질런트, 이더넷 오버 소넷 칩 출시

　한국애질런트테크놀로지스(대표 윤승기)는 OC-3(155Mbps)급 이더넷 오버 소넷(EoS) 칩(HDMP-3001)을 출시했다고 6일 밝혔다.

　애질런트는 이 칩이 네트워킹 및 소넷/SDH 장비에서 근거리통신망(LAN)과 광대역통신망(WAN) 포트를 지원하는 최초의 원칩 솔루션이기 때문에 분산된 사업장을 서로 연결하기 위한 기업 네트워크 유지비용을 크게 줄여준다고 설명했다.

　애질런트는 1분기 중 OC-48(2.5 )를 지원하는 신제품도 선보일 예정이다.

　<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>