퀄컴 3세대 이동전화용 칩세트 북미지역 공급 개시

　퀄컴이 무선 인터넷 기능을 강화한 3세대 이동전화용 칩세트 ‘MSM5105’의 북미지역 공급에 들어갔다고 C넷이 보도했다.

　이에 따르면 MSM5105 칩세트는 듀얼밴드와 트라이모드 무선주파수 구성, 컬러·듀얼 디스플레이, 인터넷 접속, 양방향 단문 메시지 서비스, 음성구동 다이얼링, 스피커폰 호환 등의 기능을 지원한다.

　또 이 칩세트를 이용해 만든 CDMA2000 단말기는 통화시간이 2.5∼3.8시간, 대기시간이 230∼350시간에 달하며 무게는 99∼123g이다.

　이와 관련, 퀄컴CDMA테크놀로지스의 돈 쉬락 사장은 “3세대 제품은 2세대 IS-95A/B 칩세트에 비해 네트워크 운영자에게 2배까지 많은 음성용량을 제공하며 북미에서는 처음으로 153Kbps까지의 데이터 전송률을 가능하게 해준다”고 말했다.

　현재 이 칩을 이용해 이동전화 단말기를 제조하는 업체는 LG텔레콤·삼성전자를 비롯해 에어프라임·지트랜·교세라·노바텔와이어리스·산요·시에라와이어리스 등이다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>