빌드업기판 RCC시장 韓-日 `한판승부`

　빌드업 기판의 핵심 소재인 레진코팅동박(RCC)의 국내 시장을 놓고 국내업체와 외국업체간 주도권 경쟁이 본격화되고 있다.

　16일 관련업계에 따르면 그동안 히타치·미쓰이·마쓰시타·스미토모 등 일본업체가 주도해온 국내 빌드업기판용 RCC시장에 두산·LG화학 등 국내 대기업들이 양산 설비를 구축, 이 시장에 본격 가세했다.

　이에 따라 연간 150만장 규모로 추정되고 있는 국내 RCC시장을 둘러싼 외국업체와 국내업체간의 경쟁이 더욱 뜨거워질 전망이다.

　지난해 빌드업 기판용 RCC 샘플 라인을 구축, 국내 빌드업 기판업체에 품질 승인을 받은 두산전자BG(대표 이정훈)는 삼성전기·서광전자로부터 품질 승인을 획득한 것으로 계기로 본격 양산을 위한 설비 증설을 최근 마무리했다.

　현재 월 12만장 규모의 RCC 생산 능력을 구비한 두산전자BG는 이를 계기로 삼성전기·서광전자에 이어 심텍·휴닉스 등으로 공급처를 다변화하는 방안을 적극 추진하고 있다.

　두산전자BG는 그동안 마쓰시타·미쓰이 RCC를 사용해온 대덕전자에도 샘플 제공을 통한 품질승인을 신청해 놓고 있는 것으로 알려졌다.

　LG화학(대표 노기호)의 경우 올 상반기 월 20만장 규모의 RCC 양산 설비를 구축하고 LG전자·페타시스 등 주요 PCB업체를 대상으로 품질 승인을 신청한 결과, 최근 이들 업체로부터 품질을 공인받았다.

　LG화학은 또 삼성전기로부터도 샘플을 공급할 수 있는 기회를 얻게 됐으며 대덕전자와도 샘플 공급을 위한 협상을 진행하고 있다.

　이 회사의 한 관계자는 “올해는 샘플 수준을 공급하는 데 만족했지만 내년에 출시될 휴대폰용 빌드업 기판에는 LG화학의 RCC가 대거 채택될 전망”이라면서 “내년 후반기에는 그동안 일산 일색의 국내 빌드업 기판용 RCC 시장이 국산 RCC 중심으로 뒤바뀔 것으로 기대한다”고 설명했다.

　한편 국내 빌드업 기판용 RCC 수요는 올해 월 13만장 규모며 내년에는 중견 PCB업체가 빌드업 기판 사업에 경쟁적으로 참여, 월 16만장 정도로 늘어날 것으로 예측되고 있다.

　<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>