테스텍, 삼성전자에 웨이퍼검사장비 공급

　테스텍(대표 정영재 http://www.testech.co.kr)은 삼성전자와 웨이퍼 번인(burn in)시스템 공급계약을 맺었다고 21일 밝혔다.

　웨이퍼 번인시스템은 웨이퍼 가공을 완전히 마친 상태에서 칩 절단 및 어셈블리 작업에 앞서 웨이퍼상에 완성된 각각의 칩이 정상적으로 작동하는지를 시험하는 장비다.

　또 이 장비는 섭씨 125∼127도의 번인 검사환경을 조성하고 검사결과를 데이터베이스로 작성해 주며 200㎜ 웨이퍼 기준으로 최대 120장을 동시에 검사할 수 있는 기능을 제공한다.

　테스텍은 다음달 중순까지 웨이퍼 번인시스템 6대, 금액으로는 16억원 어치를 공급할 예정이다.

　이 회사의 관계자는 “삼성전자만이 웨이퍼 번인시스템을 활용하고 있으나 하이닉스반도체를 비롯한 대만 소자업체도 생산성 향상을 위해 웨이퍼 상태의 검사과정 도입을 검토하고 있다”며 “내년께는 이같은 추세가 전세계 소자업체로 확산될 것으로 보여 시장전망은 밝은 편”이라고 말했다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>