인텔 보급형 램버스D램 지원 칩셋 출시 계획 철회

　인텔이 내년 2분기중으로 예정된 보급형 다이렉트 램버스 D램 지원 칩세트(일명 툴로흐)를 출시하지 않을 것으로 알려져 삼성전자가 진위파악에 나섰다.　

　17일 실리콘스트래티지 등 외신 보도에 따르면 인텔은 ‘툴로흐’ 칩세트의 출시계획을 철회하는 대신 현 서버와 고성능 PC용 다이렉트 램버스 D램용 지원 칩세트인 i850 칩세트의 성능을 확대할 계획이다.

　이에 대해 인텔은 공식적인 확인을 거절했으며 삼성전자도 이날 인텔로부터 어떤 통고도 받은 바 없다고 밝혔다.

　따라서 인텔의 툴로흐 칩세트 중단 방침은 불투명하나 사실일 경우 이 제품을 개발해 준비해온 삼성전자의 계획에는 상당한 차질이 생길 전망이다.

　삼성전자는 올초 4뱅크 구조로 32뱅크 구조인 현 램버스 D램보다 단순하고 크기도 축소해 원가를 대폭 줄인 보급형 램버스 D램을 개발, 인텔의 지원 칩세트 출시에 맞춰 올해말께부터 양산할 계획이었다.

　삼성전자의 한 관계자는 “아직 확인되지 않아 뭐라 답변할 수 없다”면서 “사실일지라도 기존 램버스 D램 사업에는 전혀 영향을 받지 않을 것”이라고 말했다.

　업계는 인텔이 최근 메모리업체들이 램버스 D램보다는 경쟁제품인 더블데이터레이트(DDR) SD램쪽으로 기우는 것에 대응해 내년초 출시할 DDR SD램 지원 칩세트(브룩데일 플러스)를 위해 이같이 결정할 수 있다고 추정했다.<신화수기자 hsshin@etnews.co.kr>