중국이 코드분할다중접속(CDMA)방식 이동통신 핵심 반도체 기술 확보에 나서 주목된다.
20일 외신 및 업계에 따르면 중국은 필립스반도체로부터 CDMA 핵심칩과 관련기술, 연구개발인력 등 일체를 넘겨 받아 2세대 디지털 이동통신규격인 IS-95A/B 기반의 모뎀칩 사업을 추진하는 한편, 3세대 핵심칩을 개발하기로 했다.
필립스반도체 CDMA사업을 총괄하고 있는 이보 루튼 부사장은 “중국 홀리커뮤니케이션그룹에 CDMA 핵심칩을 개발해온 70여명의 연구인력과 관련장비, 지적재산(IP) 등을 매각하기로 했다”면서 “구체적인 일정과 매각금액은 아직 확정되지 않았다”고 밝혔다.
이에 따라 양사의 계약이 완료되면 홀리커뮤니케이션그룹은 그동안 필립스반도체가 개발해온 IS-95A/B 모뎀칩에 대한 사업권뿐만 아니라 현재 개발중인 CDMA 2000 1x 핵심기술을 넘겨받게 된다. 또 반도체 설계에 필요한 컴포넌트 기술과 단말기 제조에 필요한 프로토콜 스택 등 소프트웨어 기술도 일괄적으로 이전받아 시장에 빠르게 진입할 수 있을 것으로 보인다.
LG전자의 고위 관계자는 “중국과 퀄컴의 CDMA 로열티 협상 결과가 중국기업에 결코 유리하지 않은 조건으로 매듭지어진 것에 대해 중국 정부가 심각한 우려를 표명하고 있는 것으로 안다”며 “중국이 CDMA 모뎀칩 기술확보에 관심을 갖는 것은 퀄컴과의 재협상을 노린 포석으로 이해된다”고 말했다.
필립스반도체는 지난 99년 CDMA 모뎀칩을 개발중인 미국 반도체 설계업체 VLSI를 인수하면서 CDMA시장에 진입, 지난해 중국 및 국내 이동전화단말기업체에 시제품 등을 공급했으나 퀄컴의 시장지배력을 넘지 못해 어려움을 겪어 왔다. 대신 필립스반도체는 CDMA용 고주파(RF)칩 개발 및 외주설계(ASIC)서비스, 유럽형이동전화(GSM)방식의 3세대 모뎀칩 개발 등으로 사업계획을 수정할 것으로 알려졌다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
'게임체인저가 온다'…삼성전기 유리기판 시생산 임박
-
2
LS-엘앤에프 JV, 새만금 전구체 공장 본격 구축…5월 시운전 돌입
-
3
브로드컴 “인텔 칩 설계사업 인수 관심 없어”
-
4
LG전자, 연내 100인치 QNED TV 선보인다
-
5
'전고체 시동' 엠플러스, LG엔솔에 패키징 장비 공급
-
6
필에너지 “원통형 배터리 업체에 46파이 와인더 공급”
-
7
램리서치, 반도체 유리기판 시장 참전…“HBM서 축적한 식각·도금 기술로 차별화”
-
8
GST, 연내 액침냉각 상용제품 출시…“고객 맞춤 대응할 것”
-
9
비에이치, 매출 신기록 행진 이어간다
-
10
정기선·빌 게이츠 손 잡았다…HD현대, 테라파워와 SMR 협력
브랜드 뉴스룸
×