<한국반도체산업대전2001>후공정장비출품업체:트라이맥스

◆트라이맥스-BGA 라미네이션 시스템



　트라이맥스(대표 한효용 http://www.trimecs.co.kr)는 자동 멀티레이어패키지(MLP) 및 칩스케일패키지(CSP) 소(saw) 핸들링 시스템을 전시한다.

　이 장비는 MLP, CSP, 마이크로BGA 패키지를 정밀하게 절단하는 소잉(sawing)장비로 가격과 성능면에서 외산장비 대체효과가 큰 제품이다.

　이 회사는 지난해 9월 차세대 패키지인 STBGA, EBGA, FBGA, 마이크로BGA용 유니버설 전자동 라미네이션 시스템을 개발한 데 이어 올해 6월에는 BGA, MLP, CoB, CSP용 전자동 시스템 국산화에 성공했다.

　BGA용 전자동 라미네이션 시스템은 주 프레임에 반도체 소자의 열을 방출하는 히트 싱크와 솔더볼이 올려질 회로 필름을 라미네이션하는 장비다. 프레임의 7단계 제조공정을 한 장비에서 생산할 수 있는 인라인 시스템이며 설계가 간단해 설비투자 비용부담을 크게 줄였다.

　전자동 패키지 소잉시스템은 1000만달러의 연간 수입대체 효과가 가능하게 한 장비로 수입장비에 비해 가격이 30% 가량 저렴하고 처리속도(UPH) 또한 30% 이상 향상됐다.

　소 헤드와 핸들러간의 인터페이스가 용이하게 설계됐으며 특허출원중인 린스(rince) 유닛을 내장해 소잉 작업시 발생하는 이물질 제거가 용이하고 각기 다른 패키지 처리를 위한 장비 세트업 시간도 기존의 절반인 15분 이내로 줄였다. 특히 장비 국산화로 사후서비스의 국내 처리가 가능해 장비고장으로 인한 시간 및 비용손실을 최소화했다.