<한국반도체산업대전2001>관전 포인트

　SEDEX코리아 2001 행사에서 관심있게 볼 분야는 먼저 전공정 장비와 300㎜ 웨이퍼용 장비다.

　이번에 국내 업체들은 저마다 이 분야의 신제품을 선보일 예정이어서 국내 업체의 잠재력을 진단해볼 수 있는 좋은 계기가 될 것이다. 후공정 분야에서는 일본이 강점해오던 국내 시장에서 일본과 국산 장비의 시장점유율을 역전시키는 데 기여한 칠러·검사장비 등이 출품돼 있다.

　특히 전공정과 후공정 분야 모두 300㎜ 웨이퍼 시대에 대비한 신장비들이 대거 출품돼 관람객들의 관심을 끌 수 있을 것으로 보인다.

　다른 관심거리는 장비 관련 부품재료다. 기존 업체는 물론 이제 갓 생겨난 업체까지 장비에 들어가는 부품을 이번 전시회에 대거 출품해 국내 장비 시장이 점차 활성화하고 있음을 짐작케 한다. 이들은 아직 반도체산업협회에 가입하지 않았을 정도로 업계에서는 낯선 업체가 상당수다. 하지만 세계 최초 또는 국내 최초의 개념이 적용된 첨단제품들이 다수 출품돼 있어 국산 업체의 경쟁력을 한눈에 파악할 수 있게 한다.

　또한 국내외에 비교할 대상이 없을 만큼 첨단제품인 데다 원가절감 효과가 뛰어나 국내외 바이어들로부터 호평이 예상된다.

　소자업체들의 공정기술과 기업은 아니지만 교육기관 및 컨설팅 회사들의 참여도 눈에 띈다.

　삼성전자·하이닉스반도체·동부전자 등이 첨단공정기술 개발에 대한 성과를 전시하며 반도체설계교육센터·마이크로전자 및 패키징학회·반도체장비기술교육센터·루한테크컨설팅 등이 그동안의 연구 성과와 시너지 효과 창출을 위한 방안 등을 소개한다.

　이밖에도 반도체 기술의 현황과 발전 방향, 제3회 한일반도체 패키징 기술세미나, 실리콘재료 기술워크숍, 평판디스플레이 기술의 현황과 발전 방향 등 네 가지 주제의 기술세미나가 함께 열릴 예정이어서 첨단기술 동향에 대한 정보도 수집할 수 있다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>