반도체 조립(어셈블리)장비업체 프로텍(대표 최승환 http://www.protec21.co.kr)은 표면실장(SMT)장비용 고속 디스펜서를 개발했다고 4일 밝혔다.
1년 6개월 동안 3억5000만원의 개발비를 투입해 개발한 SMT용 디스펜서는 인쇄회로기판(PCB)상의 부품이 이탈하지 않고 충격으로부터 보호받도록 하기 위해 에폭시 용재를 고루 도포해주는 장비다.
특히 이 장비는 국내 최초로 시간당 4만도트(dot)의 처리속도를 지원하며 회전축과 상하이동기능을 동시에 수행할 수 있는 디스펜서 헤드를 채택했다.
프로텍은 제품개발과 동시에 삼성테크윈 등 국내 SMT 제조사와 주문자상표부착생산(OEM) 계약을 체결했다.
프로텍 최승환 사장은 “이번 제품개발로 아마하·파나소닉 등 일본업체가 장악하고 있는 국내 고속 SMT 디스펜서 시장에 진출할 수 있게 됐다”며 “오는 4분기에만 10억원 가량의 관련매출이 예상되고 내년 이후부터는 연간 60억원 이상의 매출신장이 가능할 전망”이라고 말했다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성, '하이브리드 본딩 우위' 정량 입증…HBM4E 열 관리 우세
-
2
이재명 대통령, 이재용 회장과 회동…반도체 지방투자 논의
-
3
삼성전자 “AI 모듈러 홈, 3년 후 1만호 공급 목표”…아파트·빌딩으로 확장
-
4
SK하이닉스 미국 나스닥 ADR 발행 확정…최대 45.5조 원 조달
-
5
쿠쿠, 세척 부담 줄인 '팬리스 에어프라이어' 출시
-
6
용인 반도체 산단 숨통 트이나…시행령 '수도권 배제 조항 삭제' 전망
-
7
반도체 IP의 리눅스 “RISC-V AI 가속기 2031년 90.5억대…연평균 40% 성장”
-
8
마이크론, 또 최대 실적…매출 4배·영업익 15배 뛰었다
-
9
'스스로 생각하는 냉장고·청소기' 만든다 …정부, 국산 칩에 900억 승부수
-
10
이재용 회장, 삼성 천안사업장 방문…HBM 라인 직접 챙겨
브랜드 뉴스룸
×



















