티에스엠텍 파운드리 시스템 구축

　광부품 전문회사를 표방하는 티에스엠텍(대표 문대식 http://www.tsm-tec.com)이 광통신, 이동통신, 바이오 MEMS 관련 부품업체들을 대상으로 파운드리 서비스에 나선다.

　이 회사는 최근 경기도 화성 인근에 150억원을 투자, 연건평 400평 규모의 클린룸설비에 월 최대 8000장 규모의 6인치 웨이퍼 가공설비를 갖추고 이달부터 본격 가동에 들어간다고 23일 밝혔다.

　이 회사의 이동윤 이사는 “반도체 산업현장에서 10여년 이상의 경험을 가진 엔지니어들의 노력으로 회사 설립 1년 만에 일괄공정이 가능한 FAB 건설을 완료했다”면서 “고밀도 플라즈마 건식식각장비와 IPS 스퍼터 등 최신 반도체 전공정설비를 구축해 가공수율이 95% 이상이고 특히 기존 3∼4인치 웨이퍼 가공업체보다 2.5∼5배 정도 생산성이 높아 가격경쟁력을 확보했다”고 설명했다.

　이 회사는 최근 국내 및 해외업체로부터 16∼48채널 광커넥터용 V-그루브 웨이퍼에 대한 성능을 인정받고 납품을 시작했으며 국내외 업체에 광스위치 제품의 납품을 추진하고 있다.

　이 회사는 내년부터 박막형체적탄성공진기(FBAR)를 비롯한 이동통신 부품과 바이오 MEMS 부품도 개발, 생산해 200억원 이상의 매출을 올릴 계획이다. 문의 (031)352―0717, 8

　<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>