기가링크, 네트워크장비용 칩개발

　

　네트워크장비 업체인 기가링크(대표 김철환 http://www.gigalink.co.kr)는 최근 xDSL기반 모뎀용 고속 패킷 프로세서 칩(모델명 GLB100HA)을 개발, 본격적인 생산에 들어간다고 22일 밝혔다.

　이번에 개발된 칩은 10/100Mbps 이더넷 패킷을 하이레벨 데이터링크컨트롤(HDLC) 프레임 형태로 변환 송수신해 VDSL, SDSL, G.SHDSL 등과 연동해 초고속 가입자 모뎀 구성이 가능한 고속 패킷 프로세서다.

　이 제품은 하드웨어 방식의 패킷 처리 기술을 도입해 최대 52Mbps 데이터 전송 시스템에서도 실시간으로 패킷 처리가 가능하고 10/100Mbps 이더넷, 양방향 100Mbps HDLC, CPU 및 스위치용 관리 인터페이스 등 다양한 인터페이스를 지원하고 있어 적용 제품군이 넓다.

　또 중앙 집적장비와 가입자 단말장비간 데이터 송수신이 가능하고 데이터 전송속도를 3Kbps 단위부터 제어할 수 있는 등 기존의 HDLC 패킷프로세서 칩보다 관리기능이 강화돼 시스템 구성에 최적의 편의성을 제공한다.

　기존의 HDLC 패킷 프로세서 칩은 주로 이스라엘 라드 및 미국 브로드컴사 등에서 공급하고 있는데 세계적으로 연간 150만개의 수요가 형성되고 있는 것으로 추산된다.

　기가링크는 해외업체를 능가하는 고성능의 GLB100HA 칩을 기존 제품보다 저렴한 가격에 공급할 수 있게 됨에 따라 수입대체효과를 거두는 것은 물론 해외시장 진출도 가능할 것으로 기대하고 있다.

　<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>