일진전기,칩 배리스터 개발

　일진전기공업(대표 홍순갑 http://www.iljinelectric.co.kr)이 국내최초로 은전극(Ag 페이스트)을 사용, 제조원가를 대폭 낮춘 적층형 칩배리스터를 개발, 다음달부터 본격 양산에 나설 계획이라고 19일 밝혔다. 　

　이번에 개발된 적층형 칩배리스터는 백금(Pt)) 또는 은·팔라듐(Ag/Pd) 합금과 같은 고가의 내부전극을 사용해온 기존 제품에 비해 가격이 훨씬 저렴한 은전극을 적용, 제조원가를 약 20% 이상 낮춘 장점을 지니고 있다.

　또 기존 은·팔라듐 전극의 경우 섭씨 1000∼1200도 부근의 소결온도를 지녀 에너지를 다소비하는 데 비해 은전극은 섭씨 900도 정도면 소결이 가능해 에너지를 크게 줄일 수 있다. 　

　일진전기공업은 오는 2003년 적층형 칩배리스터 부문에서 약 200억원의 매출을 기대하고 있으며 향후 어레이형 칩배리스터, 저온동시소결공법(LTCC : Low Temperature Cofired Ceramic)을 이용한 복합부품으로 품목을 확대할 계획이다.

　<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>