삼성테크윈, 이지OLP 개발

　삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.com)은 표면실장(SMT) 장비를 효율적으로 통제할 수 있는 시스템 최적화 소프트웨어(SW) ‘이지 OLP(Off Line Program)’를 개발, 칩마운터용 SW시장에 진출한다고 9일 밝혔다.

　이 회사가 개발한 ‘이지 OLP’는 인쇄회로기판(PCB) 조립공정시 칩마운터간의 업무부하를 분산·감소시키고 이기종간의 데이터 호환을 원활하게 해 생산성을 향상시키는 프로그램이다.

　‘이지 OLP’는 원본 PCB 설계자가 제공하는 CAD파일만 있으면 이를 자동으로 칩마운터용 작업파일로 변경해주며 다른 장비에서도 사용이 가능하도록 중간 변화기능을 제공한다. 또한 라인 밸런스 기능을 내장해 라인에 구성된 칩마운터간 작업량을 분석, 재분배함에 따라 20% 가량의 생산효율성 증대효과를 제공한다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>