삼성전기, 부품 소형화 추진 가속화

　삼성전기(대표 이형도 http://.www.sem.samsung.co.kr)가 레이저 패턴 가공기술과 저온소성다층기판(LTCC) 기술 등을 바탕으로 이동통신부품의 소형화에 적극 나섰다.

　삼성전기는 듀플렉서의 소형화에 기존 스크린 프린팅 방식보다 좁은 선폭의 회로 구성을 가능하게 하는 레이저 패턴 가공방식을 적용해 현재 120여㎛에서 80㎛까지 선폭을 줄일 계획이다.

　듀플렉서는 송신신호와 수신신호간 상호간섭과 잡음을 억제하고 불필요한 신호를 제거하는 부품으로 이동통신 단말기에서 차지하는 면적이 커 소형화가 활발히 추진돼왔다.

　삼성전기는 또 저온동시소성세라믹(LTCC) 기술 및 플립칩 공법을 이용해 안테나 스위치 모듈의 크기를 현재 가로 세로 6.7×5㎜에서 5.4×4㎜로 줄이는 작업을 진행중이다.

　삼성전기 관계자는 “부품의 소형화 경향에 따라 반도체 공정이 적용되는 경우가 많아 이 부분 기술에 대한 투자가 이뤄져야 할 것”이라고 말했다.

　 <김용석기자 yskim@etnews.co.kr>