페어차일드 반도체, 최소형 로직 패키지 출시

　페어차일드코리아반도체(대표 김덕중)는 본사에서 타이니로직(TinyLogic) 제품군용 최소형 로직패키지(MicroPak)를 출시했다고 18일 전했다.

　풋 프린트 면적이 1.45×1.00㎜, 높이가 0.55㎜에 불과한 이 패키지는 기존 SC70 면적 대비 65%나 감소한 획기적인 제품이며 회로기판에 접착시 납을 사용하지 않고 환경친화적인 평판 패키지를 채택했다.

　이 제품군은 5, 6핀 제품을 동일한 패턴으로 설계해 최소한의 레이아웃 변경으로 기판을 쉽게 수정할 수 있으며, 전체 외형 치수가 수동 칩 소자와 비슷해 기존 표면실장 장비를 그대로 이용해 실장할 수 있다.

　페어차일드는 이 패키지를 사용한 최초의 제품인 NC7SZ125L 버퍼와 NC7SZ04L, NC7S04L 인버터를 오는 7월부터 양산할 예정이며 앞으로 HS, UHS TinyLogic 시리즈를 비롯한 싱글, 듀얼 TinyLogic 로직 제품군 일체에 MicroPak 옵션을 도입할 계획이다.

　 <정진영기자 jychung@etnews.co.kr>