KEC, 열가소성 수지적용 환경친화성 반도체 몰딩 공정 개발

　KEC(대표 곽정소 http://www.kec.co.kr)가 난연재가 필요없는 열가소성 수지인 PPS(Poly Phenylene Sulfide)를 사용한 환경친화형 반도체 몰딩 공정기술을 개발했다고 11일 밝혔다.

이 공정기술은 기존 트랜스퍼 몰딩법 대신 사출성형법을 이용, 공정시간을 단축하고 전후 공정수를 줄여 생산성을 높였을 뿐만 아니라 열경화성 고체수지인 EMC(Epoxy Molding Compound)와 달리 PPS를 사용함으로써 70% 이상의 재료를 재활용할 수 있는 것이 특징이라고 회사측은 설명했다.

　KEC는 일본 도시바에 이어 국내 최초로 열가소성 수지를 이용한 패키징 공정을 개발함으로써 환경친화성 반도체 패키지 개발의 기틀을 마련했으며 향후 KEC가 생산하는 모든 반도체 패키지에 이 공정을 적용함으로써 2005년 이후 반도체 부품에 필수적으로 적용될 환경규제에 적극적으로 대응할 것이라고 말했다.

　<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>

　

<용어설명>

　* 트랜스퍼(transfer) 몰딩법:금형을 만들어 순간적으로 온도를 높인 상태에서 고체인 EMC를 넣으면 금형에 따라 녹으면서 굳어져 몰딩이 되는 방법.

　* 사출 성형법:금형을 만들어 온도를 높인 상태에서 액체인 PPS를 뿌리고 순간적으로 온도를 낮추면 금형에 따라 굳어져 몰딩이 되는 방법.