심텍 램버스 개발자 회의 발표

　반도체 인쇄회로기판(PCB) 전문 생산업체인 심텍(대표 전세호)이 국내 반도체 패키지 관련업체로는 유일하게 13일부터 14일까지 일본 도쿄에서 개최되는 램버스 개발자 포럼(RAMBUS DEVELOPER FORUM 2001)에 참여한다고 11일 밝혔다.

　미국 램버스의 CEO 지오프 테이트가 ‘램버스 인터페이스 기술의 미래’라는 주제의 기조연설로 시작하는 이번 개발자 포럼에서는 심텍을 비롯해 엘피다메모리·도시바·삼성재팬·소니/텍트로닉스·히타치케이블· 킹스턴테크놀로지·테세라·이비덴 등 세계 램버스 패키지 관련 원부자재·장비업체들이 참여한다.

　심텍은 14일 ‘RIMM(Rambus In-line Memory Module) PCB 개발’이란 주제를 통해 지난해 7월 램버스와의 전략적 제휴 이후 램버스와 공동으로 진행해온 차세대 램버스 D램 용 PCB의 개발현황과 램버스용 PCB 개발기술의 핵심사항인 임피던스 컨트롤 기술, 제품의 생산원가 절감을 위한 제조공정 단순화, 첨단 생산설비의 도입, 원재료 등의 비용절감계획 등을 발표할 예정이다.

　한편 램버스 개발자 포럼은 지난 98년부터 램버스 주최로 매년 미국과 일본에서 개최되는 개발포럼으로 세계 유수의 반도체 제조업체, 시스템 디자인업체, 반도체 개발 및 생산 관련업체, 원재료업체의 최고경영진·개발자들이 참여해 향후 반도체 시장에서의 램버스 제품의 확대방안과 기술 고도화, 시스템 디자인 혁신방안 등을 발표한다.

　<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>