차세대 실리콘 중간물질 `PSSQ` 제조기술 개발

　실리콘 개발 전문업체인 인터실리콘(대표 이응찬 http://www.intersilicone.com)은 차세대 실리콘 중간물질(silicon ladder polymer)인 폴리오르가노실세스키옥산(PSSQ)을 개발, 미국 텔레트론에 기술을 수출한다.

　인터실리콘은 기존 실리콘 중간물질 제조시 사용되던 미국 GE의 졸겔(sol-gel) 방법(원료투입-가수분해-중화-본딩-경화-실리콘 레진)을 탈피, 중화와 경화공정을 없앤 ‘직접가수분해법’을 사용해 PSSQ(제품명 ISTPh-00001)를 개발했다고 29일 밝혔다.

　이 회사 이응찬 사장은 “PSSQ는 원하는 구조를 쉽게 만들 수 있고, 내열성·내구성·평탄성·투명성·코팅성 등 물리적 특성이 뛰어나 반도체 층간 저유전성 절연막을 비롯한 광섬유의 결속제, 우주 왕복선 외면 코팅제, 습기방지 코팅제 등의 차세대 재료로 각광받고 있다”며 “이번 개발로 연간 3000억원 규모에 이르는 수입대체 효과와 함께 해외시장 진출까지도 가능하게 됐다”고 설명했다.

　인터실리콘은 “새로운 제조방법을 통해 450도 이상의 고온에서도 견딜뿐만 아니라 용해성이 뛰어나고 코팅성 등 기계적 특성도 월등한 제품을 만드는 데 성공했다”며 “제조공정 감소로 환경오염물질 배출 및 열량손실을 대폭 줄이고 생산수율 증가(98%)로 원가율을 80%나 낮출 수 있다”고 덧붙였다.

　인터실리콘은 현재 미국 텔레트론과 6만4000달러 규모의 라이선스 계약을 체결하는 등 로열티 사업에 나서는 한편, 실리콘 분야의 독자적인 원천기술 확보에 주력하고 있다.

　이 회사는 PSSQ에 페닐계를 합성한 재료(PPSQ)를 이용해 반영구적인 습기방지 코팅제에 쓰이는 중간체를 개발해 사업화하는 한편, IBM 등에서 반도체 층간 절연막으로 사용하고 있는 메틸계 합성물질인 PMSQ를 개발, 다음달중으로 시제품을 내놓을 예정이다. 　

<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>