메카텍스, 전자동 포토다이오드 본더 개발

　

　메카텍스(대표 김정곤, http://www.meccatechs.co.kr)가 광통신용 광전변환장치(PD:포토다이오드)를 비롯한 4종류의 칩을 전자동으로 본딩하는 장비(모델명 MT-1101MP)를 개발, 광소자 전문회사에 납품했다고 27일 밝혔다.

　이번에 개발된 장비는 고도의 영상처리기술, 초정밀 칩 핸들링 및 메커니즘기술, 극미량의 본딩 재료 제어기술 등을 적용함으로써 광수신용 모듈 제작시 소형의 캔타입 패키지 위에 포토다이오드칩, 앰프칩, 커패시터, 글라스블록 등 4종류의 칩을 수동으로 부착했던 공정을 전자동화해 생산성을 높였다.

　신규사업부문을 맡고 있는 안동훈 사장은 “광통신용 부품에 대한 수요증가로 업체마다 대량생산이 필요한 현 상황에서 전자동 PD본더는 필수장비가 될 것”이라며 “이 장비의 개발로 이미 개발한 레이저다이오드 본더, 패키지 테스터, 웰더 등과 함께 광소자 조립·검사 장비의 풀 라인업을 갖춘 회사가 됐다”고 말했다.

　이 회사는 기존 사업인 반도체 핸들러 사업 외에 광소자 조립 검사 장비, LCD, PDP 및 유기EL 검사 장비, 레이저 응용기기 등의 신규사업부문에서만 올해 100억원 이상의 매출을 기대하고 있다.

　<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>