광송수신모듈 개발경쟁 `불꽃`

광송수신 모듈시장을 겨냥한 업체들의 움직임이 활발하다.

　광송수신기의 세계시장 규모가 올해 32억∼40억달러에 이를 것으로 예상되면서 삼성전자·에이티아이·네옵텍·오랜텍·미래테크 등은 이 시장을 겨냥, 근거리통신망(LAN)·메트로망·코어망에서 사용 가능한 송수신기 모듈 등의 개발과 함께 생산설비 투자에 나섰다.

　삼성전자(대표 윤종용 http://www.sec.co.kr)의 광전자사업팀은 2.5Gbps급과 10Gbps급 DFB(Distributed FeedBack), EML(Electro-Modulated Laser) 레이저다이오드(LD) 모듈의 시제품을 개발하고 해외시장 개척에 나서는 한편 다음달중으로 EML 핀(PIN) 타입과 APD(Avalanche PhotoDiode) 타입의 수신모듈을 개발할 예정이다.

　삼성전자는 최근 하이스피드 LD의 개발을 완료한 데 이어 현재 채널수만큼 장착되고 있는 백업레이저를 하나의 레이저로 대체할 수 있는 파장가변레이저(튜너블레이저) 개발에도 들어갈 방침이다.

　에이티아이(대표 김도열)는 최근 실리카 베이스의 웨이퍼상에 광섬유를 고정시키는 미니 딜(DIL:Dual In Line) 타입의 광송수신기 제조공정을 자체 개발, 월 2만페어(pair:송신기와 수신기 세트)의 설비를 갖추는 한편 현재 생산중인 155Mbps와 622Mbps급 모듈에 이어 2.5Gbps급 PD모듈을 올 8월까지, LD모듈을 올해 말까지 각각 개발할 계획이다.

　에이티아이는 가입자망을 공략목표로 삼고 있으며 패키지 기술 개발과 관계회사인 하나기술이 생산하는 송수신모듈 검사장비를 통한 신뢰성 확보에 힘쓰고 있다.

　TO 캔 타입 송수신 모듈을 생산하고 있는 네옵텍(대표 박인식)은 기존 155Mbps와 622Mbps급 송수신 모듈에 더해 2.5Gbps급 송수신 모듈과 LAN 및 메트로망에 이용되는 1.25Gbps급 이더넷용 송수신 모듈을 올 3·4분기까지 개발할 예정이다.

　네옵텍은 이와 함께 루슨트·시스코 등 통신장비업체에 공급하기 위한 신뢰성 확보에 치중, 온도·습기·전자파 등 다양한 항목에 걸친 안정성 시험에 대비하고 있다.

　오랜텍(대표 장우혁 http://www.olantech.com)은 전자부품연구원과 기술협약을 맺고 올해 말 완성을 목표로 WDM 방식의 LAN용 10Gbps급 평면광도파로(PLC)형 광송수신기를 개발중이다.

　오랜텍은 2∼8개의 채널을 갖는 WWDM 광송수신 모듈의 핵심부품인 WWDM 먹스/디먹스의 개발을 동시에 진행하면서 고유의 4인치 웨이퍼 제작공정으로 대량생산 및 가격경쟁력을 강화한다는 계획이다.

　오랜텍은 이와 함께 차후 생산시설을 갖추기 위한 펀딩작업을 활발히 진행하는 한편 기존 커플러와 파이버 블록(fiber block) 등 제품의 수출을 타진하고 있다.

　이밖에 이동통신용 안테나 생산업체인 미래테크(대표 배정빈 http://www.meeraetech.com)도 광주과기원과 함께 광송수신 모듈에 들어가는 광검출기 개발을 완료하고 광송수신 모듈 관련 사업에 뛰어들었다.

<김용석기자 yskim@etnews.co.kr>