정부지원 ASIC업체 시제품 제작 서비스 내달 시작

　중소 반도체 설계업체의 경쟁력을 강화하기 위해 정부가 지원하는 비메모리 반도체 시제품 제작 서비스가 국내 수탁생산(파운드리)업체들과의 협력아래 다음달부터 본격적으로 개시된다.

　산업자원부는 24일 ‘2001년도 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 사업계획 모집’ 공고를 내고 시제품 제작을 원하는 중소 반도체 설계업체들을 대상으로 신청접수에 들어갈 예정이며, 정보통신부도 중소업체를 위한 원스톱 파운드리 서비스 사업에 대한 막바지 지원방안을 마련중이다. 　

　반도체협력혁신사업의 일환으로 MPW사업을 추진하고 있는 산자부는 다음달 8일까지 삼성전자·하이닉스반도체·아남반도체·동부전자 등 각 파운드리별 관리기관(지정 디자인하우스)을 통해 신청서를 받고 참여업체와 제작일정을 조율할 예정이다. 　

　이를 통해 산자부는 늦어도 다음달 말 하이닉스반도체 청주공장에서 0.35㎛(1미크론은 100만분의 1m) 공정을 1차 시기로 시제품 제작을 시작하며 연간 12회의 정기 셔틀 런과 비정기 셔틀 런을 병행해 중소 설계업체에 충분한 제작기회를 제공하기로 했다.

　정보통신부도 그동안 한국전자통신연구원(ETRI) 산하 ASIC지원센터를 통해 추진해온 ‘원스톱 파운드리 서비스’를 다음달부터 시작하기로 하고 최종 일정을 확정해 6월 초 정식 모집공고를 낼 계획이다. 　

　정통부는 통신기기용 핵심부품 국산화를 위해 이를 생산하는 중소 주문형반도체(ASIC)업체들에 시제품 제작을 지원하기로 하고 ASIC지원센터 및 ASIC설계사협회(ADA)와 함께 구체적인 방안을 마련중이다. 　

　특히 정통부는 시제품 제작 이외에 양산을 원하는 중소업체들을 위해 양산 후 매출액의 1%에서 최대 150%까지 되돌려받는 조건으로 일부 양산품 제작에도 50%의 제작지원비를 주는 것을 검토중이다. 　

　이같은 정부의 지원은 그동안 우수한 기술을 개발해 놓고도 비용부담과 설비의 부재로 어려움을 겪어온 중소 반도체 설계업체들에 시제품 및 상업생산의 기회를 제공함으로써 국제 경쟁력을 향상시키는 데 도움이 될 것으로 예상된다. 　

　정부 한 관계자는 “중소 반도체 설계업체들의 시제품 제작 지원은 취약한 국내 비메모리 반도체 산업의 활성화를 통해 부품을 국산화하는 데 목적이 있다”면서 “부처간 협력을 통해 중복지원은 피하고 최대한 효율성을 기할 계획”이라고 말했다. 　

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>

　

　◇정부의 ASIC업체 시제품 제작 지원현황

　부처=사업명칭=자금=사업목적=내용=수행기관

　산업자원부=2001 MPW사업=20억원=시제품 개발 지원=연 12회 정기 및 비정기 셔틀 런 서비스=한국반도체연구조합

　정보통신부=ASIC 원스톱 파운드리 서비스=45억원=시제품 및 양산 지원=정기 셔틀 런 및 개별 런 서비스=ASIC지원센터