앰코코리아, 플립칩 MLF 생산 개시

　반도체 패키징 및 테스트 전문업체인 앰코테크놀로지코리아(대표 김규현)는 와이어 본드(wire bond) 패키지보다 전기적 성능이 우수하고 고주파 응용분야에 적합한 ‘플립칩마이크로리드프레임(fcMLF:flip chip Micro LeadFrame)’ 패키지를 다음달부터 생산한다고 23일 밝혔다. 　

　fcMLF 패키지는 소형·경량화를 요구하는 3세대 이동전화와 개인휴대단말기(PDA), 컨트롤러, 전력증폭기, 통신용 디바이스 등 증폭장치용 반도체가 이용되는 고주파 네트워크 또는 무선 응용분야에 적합해 급성장하고 있는 제품이다. 　

　fcMLF 패키지는 구리 재질의 리드프레임을 사용해 패키지 크기를 칩의 크기에 가깝게 만든 칩스케일패키지(CSP) 솔루션으로 패키지 밑면에 노출된 패드 혹은 리드를 통해 아날로그 신호처리에 의해 발생되는 열이 효과적으로 방출돼 기존 패키지에 비해 뛰어난 열 방출능력을 갖고 있다. 　

　또 이 제품은 리드 부분이 패키지의 바닥에 평면으로 위치함으로써 실장되는 부품과의 간격을 최소화해 물리적 신뢰도를 향상시켰으며 △와이어 본딩(wire bonding)을 하지 않는 ‘플립칩 기술’을 이용, 기존 패키지보다 더 작은 공간에 커다란 다이의 설치가 가능해졌다.

　이밖에 △통합 주파수 범위가 5∼20㎓의 초고주파를 수용, 고주파 응용분야에 이상적이며 △다이 범프 패드와 주기판 사이의 거리가 아주 짧아져 패키지 내부의 저항(인덕턴스)값을 현저히 줄였다. 　　

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>