한송하이테크 MLB 레진 트리머

　PCB 생산장비 전문업체인 한송하이테크(대표 신문현 http://www.hsteck.co.kr)가 지난 2년 동안 3억원의 연구비를 투입, 전량수입에 의존해온 PCB장비 레진 트리머<사진>를 개발하는 데 성공했다고 23일 밝혔다.

　한송하이테크가 개발한 레진 트리머(모델명 HSTL-2000)는 MLB 적층 공정후 원판 외곽으로 흘러나온 레진을 자동으로 절단하고 MLB의 외곽을 둥글게 가공할 수 있는 장치다.

　특히 이 장비는 19초 이내에 510×610㎜ 크기의 원판을 가공할 수 있는 능력을 보유, 기존 외산보다 30% 정도 가공시간을 절감할 수 있으며 MLB의 외곽 모서리를 둥글게 트리밍(일명 라운드 면취)하는 작업도 동시에 할 수 있는 특징을 지니고 있다.

　신문현 사장은 “일본 텍트론·무라키 등 외국업체 제품보다 가격이 50% 정도 저렴한데다 신속한 애프터서비스를 받을 수 있는 장점을 지니고 있다”면서 “이달중 덕산전자 등 국내 10여개 PCB업체에 공급할 수 있을 것으로 보여 올해 50억원 정도의 수입대체 효과가 기대된다”고 밝혔다.

　한송하이테크는 이번에 개발한 레진트리머를 중국·대만 등 PCB 생산설비 투자가 활발히 진척되고 있는 해외 시장에도 수출할 계획이다. 　

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>