광전자, 대우 반도체 인수 확정

　광전자(대표 이택렬)는 22일 이사회를 열고 대우전자 반도체사업부문을 총 300억원에 인수키로 최종 결의, 오는 24일 양수도 계약을 체결하기로 했다.

　이로써 대우전자 반도체사업부문은 오는 7월부터 광전자라는 새로운 간판으로 새출발하게 됐다.

　광전자는 이번에 반도체사업부문이 있는 대우전자 구로공장의 자산,부채,종업원 등 일체를 인수하는 조건으로 잠정적으로 대우전자에 300억원을 지급키로 했으며 계약 체결후 실사를 거쳐 금액을 확정, 정산할 예정이다.

　광전자는 실리콘 웨이퍼의 생산능력 확충과 신규 사업으로 진행중인 실리콘 게르마늄(SiGe) 이종접합바이폴러트랜지스터(HBT) 양산라인 확보를 위해 이번 인수를 결정했다. 광전자는 인수를 계기로 IMT2000을 비롯한 통신시스템용 반도체 시장을 적극 공략할 계획이다.

　이번 양수도 계약은 대우전자 채권단으로부터 승인을 받는 절차를 거쳐야 하나 채권단이 이미 지난 3월 광전자를 우선협상업체로 선정한 상태여서 승인이 확실시된다.

　대우전자 구로공장은 월 1만5000장 규모의 웨이퍼 생산능력을 갖추고 마이콤, TV 및 전화기용 IC, 군수용 IC 등을 생산해 왔다.

　<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>