실리콘테크, 대양동양산소와 반도체 장비 공동개발 계약

　실리콘테크(대표 우상엽 http://www.stl.co.kr)는 일본의 반도체 장비업체인 대양동양산소(Taiyo Toyo Sanso)와 300㎜ 차세대 웨이퍼 세정용 아이스블래스터(ice blaster) 장비 공동개발계약을 체결했다고 22일 밝혔다.

　실리콘테크는 트랙(track) 장비를 국산화했던 기술을 토대로 장비개발을 담당하고 대양동양산소는 얼음발생장치의 개발을 맡아 올해 하반기까지 200㎜ 및 300㎜ 겸용장비의 개발을 완료한다는 계획이다.

　실리콘테크 우상엽 사장은 “최근 반도체 소자업체가 0.13㎛, 0.1㎛ 초미세패턴으로 앞다투어 보완투자하고 있어 웨이퍼의 세정기술에 있어서도 새로운 기술이 요구되고 있다”며 “이 분야에서 선진기술을 확보함에 따라 매출증대가 기대된다”고 말했다.

　우 사장은 “종전 세정기술은 브러시를 이용, 화학기계적연마(CMP) 공정후 발생되는 파티클을 세정하므로 초미세 패턴에 데미지가 발생할 수 있었으나 미세얼음 세정기술을 적용하면 데미지를 방지할 수 있어 생산라인의 수율을 크게 향상할 수 있다”고 설명했다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>