LG전자, PCB 부문에 650억원 투입

　LG전자(대표 구자홍)가 올해 650억원을 투입, 설비 현대화를 통한 PCB 사업의 국제 경쟁력 강화에 본격 나선다.

　LG전자는 21일 구자홍 부회장 주재로 열린 LG전자 춘계 기술컨센서스 미팅에서 올해 약 650억원을 투입, 청주 빌드업 생산라인의 증설과 오산 다층인쇄회로기판(MLB) 및 패키지 기판 라인의 보완 투자 등을 통해 PCB사업을 집중 육성키로 했다.

　특히 LG전자 디지털마이크로서킷 사업부는 내년초부터 수요가 다시 폭증할 것으로 예상되는 네트워크·통신 시스템용 백플레인 보드 사업에 참여하기 위해 약 200억원을 투입, 백플레인용 초·고다층 MLB 전용 생산라인을 오산 사업장에 구축할 계획이다.

　이와 더불어 이 사업부는 올해 E-BGA기판 및 CSP기판을 전략 상품으로 선정, 이 분야의 국제 마케팅력을 강화하는데 총력을 경주해 나가기로 했다.

　LG전자 디지털마이크로서킷 사업부는 이같은 설비 투자 전략이 주효하면 올해 수출 2억달러를 포함, 약 5000억원의 매출을 달성할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

　<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>